Tīra bezskābes lodēšanas pasta ir piemērota elektronisko komponentu un savienojumu parastajiem lodēšanas darbiem.
Pasta tiek uzklāta tieši uz darba zonas pirms lodēšanas, palīdzot lodmetālam pareizi izplūst un pieķerties metāla virsmām.
Iepakojums plastmasas kārbiņā aizsargā saturu un nodrošina ērtu dozēšanu darba laikā.
Lodēšanas pasta ir praktisks palīgs elektronikas remontā un montāžā. Uzklājiet nelielu pastas daudzumu lodēšanas vietā un pēc tam veiciet lodēšanu. Plūsma veicina lodmetāla vienmērīgu izplatīšanos pa metāla virsmu un palīdz iegūt tīru savienojumu.
Galvenās priekšrocības:
