Augstas efektivitātes termopasta savienošanai ar dzesētāju, kas atvieglo siltuma novadi no procesora, čipseta un procesora uz dzesētāju un nodrošina stabilu veiktspēju.
Augstas kvalitātes termopasta nodrošina optimālu siltuma pārnesi starp procesoru un dzesētāju:
- Vienkārša siltuma novade: Palīdz efektīvi novadīt siltumu no komponentēm.
- Izcila termiskā pretestība: Garantē augstu efektivitāti dzesēšanas procesā.
- Stabilitāte un uzticamība: Pasta neslāņojas un neoksidējas, kas nodrošina ilgtermiņa stabilitāti.
- Drošība: Nevada elektrisko strāvu, kas veicina drošu lietošanu.
Specifikācija
- Svars
- 3 g
- Lietošana
- CPU, GPU un čipseta dzesētājiem
- Vadītspēja
- Nevadoša
- Stabilitāte
- Neslāņojas, neoksidējas
