Termopasta efektīvai savienošanai ar dzesētāju, ideāli piemērota siltuma novadei no procesora un čipkopas.
Termopasta ļoti efektīvi novada siltumu no procesora, čipkopas un citiem komponentiem uz dzesētāju. Tai ir izcila siltumvadītspēja, kas nodrošina stabilitāti un efektivitāti.
- Nenoslāņojas un nedegradējas.
- Nevada elektrisko strāvu, kas nodrošina drošību lietošanas laikā.
Specifikācija
- Svars
- 1,5 g
- Siltumvadītspēja
- Ilgs kalpošanas laiks bez oksidēšanās
- Drošība
- Nevadoša
